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封测代工服务

    银河微电子除了可提供客户全系列产品外,还提供封装测试服务。银河微电子拥有专业的技术团队,拥有一流的自动半导体封装测试生产线,致力于满足客户各种不同特殊需求和提供客户全方位的完整服务。
    经过多年发展,银河微电子拥有引线键合、框架焊接、引线焊接等丰富的半导体分立器件和模拟IC封装测试工艺,拥有自主知识产权。提供专业封测代工服务。
我们的优势
1)能提供多种封装类型,满足绝大部分客户所需
     SOD/SOT封装:SOD-123,SOD-323,SOD-523,SOT-23,SOT-363,SOT-89,DFN1006,…..
     TO封装:TO-251,TO-252,TO-220,ITO-220,…..
     框架焊接贴片封装:SOD-123F,SMAF,SMBF,SMCF,SMA,SMB,SMC,TO-277B, ….. 
     整流桥封装:LB,MBF,TBF,TDF,3SPB,GBS,GBU,GBL,KBJ,GBJ,…..
2)提供产品设计、晶圆切割、封装测试、可靠性验证、包装配送等全方位服务,可以与客户共同开发新封装。
3)拥有丰富的产品设计与量产经验,可以减少前期反复讨论时间、大幅缩短设计周期。
4)提供有竞争力的生产周期。
5)拥有符合AEC-Q101认证要求的生产能力,可以满足车载产品的封装测试要求。